DFM 設計ガイドライン

推奨最小肉厚：1.5 mm

肉厚が1.5mmを下回る箇所は、造形時の熱収縮や反りが発生しやすくなります。特にSLS方式の場合、薄肉部のレーザー焼結が不十分となり、強度低下や歩留まり悪化の原因となります。

アップロード時の自動チェックは外形寸法の参考確認です。局所的な肉厚や穴径、造形可否は自動検査していません。警告がなくても肉厚が適切とは限りません。スナップフィットやクリップなど、変形を利用する部品は、材料銘柄の物性と使用条件を確認して設計してください。

推奨最小穴径：1.0 mm（貫通孔）

1.0mm未満の貫通孔は、造形時に粉末（SLS）または樹脂（SLA）が完全に排出されず、閉塞する場合があります。特に深さ方向のアスペクト比（L/D）が3を超える穴は、内面の粗さが増大します。

• 貫通孔：最小 Ø1.0 mm
• 止り穴：最小 Ø1.5 mm（深さは直径の2倍まで）
• 長穴・スロット：幅 ≥ 1.0 mm、長さ ≥ 3.0 mm

ネジ穴や位置決めピン用の穴は、公差を考慮して呼び径+0.2mm程度のクリアランスを設けることを推奨します。

中空構造には必ず排出穴を設置してください

SLA方式の場合、内部に閉じ込められた未硬化樹脂は後処理で排出できず、硬化時に体積膨張してモデルを破損させる原因となります。SLS方式でも、内部に残留した粉末の完全除去には排出穴が必要です。

• 排出穴径：最小 Ø3.0 mm（SLA）、最小 Ø5.0 mm（SLS）
• 配置：中空領域の最低部に2箇所以上
• 密閉空洞は極力避けてください。造形不可となる場合があります

排出穴は製品の強度に影響しない位置（底面や組み立て後の非露出面）に配置することを推奨します。

SLA方式ではサポート材の除去痕が表面に残ります

SLS方式はサポート材が不要（未焼結粉末がサポートの役割を果たす）ですが、SLA/FDM方式では造形時にサポート材が生成されます。サポート材の除去後、接触面には微細な凹凸が残ります。

• 外観面の粗さを最小化するため、主要な外観面をビルドプラットフォームから離して配置してください
• サポート材の除去は手作業のため、複雑な内部構造のサポートは完全除去が困難な場合があります
• 「バレル研磨」オプションを併用することで、サポート痕を含む表面の平滑化が可能です

45度以下のオーバーハング部にはサポート材が生成されます。設計上オーバーハングを最小化することで、サポート材の量と後処理工数を削減できます。

後処理により寸法が微小に変動します

寸法公差は素材・形状・造形方向により異なります。必要な公差は注文前に個別にご相談ください。後処理を適用した場合、以下の変動が生じます。

嵌合部（はめ合い）や精度を要する機能面がある場合は、後処理による寸法変動を事前に考慮した設計を行ってください。詳細はサポートまでお問い合わせください。

3Dプリント部品は積層方向によって強度が異なります（異方性）

強度と積層方向の関係は、素材・造形方式・後処理・試験条件で異なります。材料名だけで一定の強度比を保証することはできません。

• 強度の数値が必要な場合は、使用材料の銘柄とメーカー資料の試験条件を確認してください
• 荷重がかかる位置・方向や、繰り返し変形させる箇所を注文前にお知らせください
• 負荷がかかる方向を考慮して、モデルの配置方向（向き）を最適化してください

造形方向とサポートは、素材・形状・用途に応じて造形準備時に確認します。自動配置だけで、お客様の用途に必要な強度や精度を保証するものではありません。